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当前快讯:宇邦新材：融资净偿还29.27万元，融资余额2530.33万元（03-23）
(资料图片)
宇邦新材融资融券信息显示，2023年3月23日融资净偿还29.27万元；融资余额2530.33万元，较前一日下降1.14%。
融资方面，当日融资买入271.98万元，融资偿还301.24万元，融资净偿还29.27万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量200股，融券余额1.42万元。融资融券余额合计2531.75万元。
宇邦新材融资融券交易明细（03-23）
宇邦新材历史融资融券数据一览
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